Fullformat
- Trådstartare RG
- Start datum
StaffanW
Aktiv medlem
Har för mig att det har att göra med storleken på den större runda waffeln (tror jag det heter) som alltid är konstant oberoende på hur tätt pixlarna sitter. Så två faktorer. Dels får man plats med fler sensorer om det är 1.6x (i exemplet nedan får man 4st FF och hela 10st 1.6x).
Sen har det med döda pixlar/felaktigheter att göra. I mitt exempel är det två döda pixlar på waffeln. I båda fallen får två stycken färdiga sensorer kasseras, men det innebär att i FF fallet får vi bara två färdiga sensorer som kan användas, och i 1.6x fallet blir det 8 st.
Man får alltså i det här exemplet ut 4 gånger fler färdiga sensorer från 1.6x än FF från samma Waffel.
Sen finns det säkerligen andra aspekter, tex marknadsföringsmässigt, att Canon kan hålla högre priser på FF-kameror. Skulle en 40D med FF säljas för 10.000:- är det nog många som skulle köpa den istället för en 5D för 25.000:-
Sen har det med döda pixlar/felaktigheter att göra. I mitt exempel är det två döda pixlar på waffeln. I båda fallen får två stycken färdiga sensorer kasseras, men det innebär att i FF fallet får vi bara två färdiga sensorer som kan användas, och i 1.6x fallet blir det 8 st.
Man får alltså i det här exemplet ut 4 gånger fler färdiga sensorer från 1.6x än FF från samma Waffel.
Sen finns det säkerligen andra aspekter, tex marknadsföringsmässigt, att Canon kan hålla högre priser på FF-kameror. Skulle en 40D med FF säljas för 10.000:- är det nog många som skulle köpa den istället för en 5D för 25.000:-
Bilagor
Waffel, eller wafer är ett substrat
När du gör somliga elektronikkomponenter gör du dem som stora plattor (substrat, waffel, eller wafers) som delas upp i de enskilda komponenterna. Digitalsensorer görs alltså inte en och en utan i grupper som sitter på plattor.
Staffans exempel ovan är mycket talande för problemen med att plocka ut stora komponenter ur substrat. Andelen du behöver kassera pga små fel växer exponentiellt med storleken.
Precis samma fenomen gäller till exempel vid tillverkning av bildskärmar -- fast där är waffeln/wafern givetvis väldigt mycket större.
PederD
Aktiv medlem
Grevture skrev:
Waffel, eller wafer är ett substrat
När du gör somliga elektronikkomponenter gör du dem som stora plattor (substrat, waffel, eller wafers) som delas upp i de enskilda komponenterna. Digitalsensorer görs alltså inte en och en utan i grupper som sitter på plattor.
Staffans exempel ovan är mycket talande för problemen med att plocka ut stora komponenter ur substrat. Andelen du behöver kassera pga små fel växer exponentiellt med storleken.
Precis samma fenomen gäller till exempel vid tillverkning av bildskärmar -- fast där är waffeln/wafern givetvis väldigt mycket större.
Det ska tilläggas att Wafern är gjord av Kisel och Kisel är dyrt!
hostklint
Aktiv medlem
Det som avgör priset är nog snarare arbetsinsaten per skiva (Wafer).
För att göra en krets kan det behövas flera hundra processsteg.
Det flesta här borde kunna förstå processen då det liknar fotokopierning till en del.
VÄLDIGT förenklat så går till så här.
Starta med en tom skiva.
1. Lägg på fotoresists (fotokänslig gegga)
2. Exponera en mask (negativ) Innehåller mönster för ett lager till transistorer och liknande.
3. Framkalla. Etsa tex. bort all resist som exponerats så att kislet blir bart under.
4. Implantera/skjut in joner i kislet. Oexponerad resist skyddar
5. Etsa bort all resist och börja om.
I mellan varje steg inspekteras skivan maskinellt eller manuellt.
upprepa 1 till 5, plus en massa andra steg, kanske 20 gånger.
I steg 4 kan det hända en massa saker, i slutet tex. lägger man i
metall som blir till ledningar som kopplar ihop allt på kretsen.
Sen när skivan är klar skall den testas och precis som Staffans bild visar kan man behöva slänga en hel del. testningen i sig är också tidskrävande och dyr.
Sen skall det monteras och kontakteras och då slängs det några till. Testa allt igen och släng några till.
Så utbytet som det kallas blir drastiskt sämre per skiva med stora kretsar. Dåligt utbyte = dyra kretsar.
Ett sätt att minska kostnaden är att öka storleken på skivan. I princip samma mängd jobb men fler kretsar.
När jag var inblandad i sånt här på 80-90 talet höll vi på med 4tums skivor, jag tror att Intel och de andra stora pöjkarna kör med 12tums idag.
Och för er som kan er matematik så förstår ni att det är en mångdubbelt stor yta.
Sten-Åke Sändh
Aktiv medlem
Kisel dyrt? Det är ju jordens vanligaste mineral. Det måste vara nåt fel här. Nån har satt lagen om tillgång och efterfrågan ur spel och blåst oss grundligt. Det är bara att följa pengarna, för nån måste blivit onödigt rik här på vår bekostnad.
Kunde bara inte motstå den öppningen, men det är klart att allt är väl inte rent som en föregående talare påpekat
tormig
Aktiv medlem
Jag vet ju inte men jag gissar att man på så stora kretsar som "fullformats" sensorer redan accepterar ett visst antal döda, eller dåliga, pixlar som man sedan återskapar mha mjukvaran. Allt för att få upp utbytet.
Ungefär som man på stora bildskärmar accepterar ett visst antal döda punkter.
Ungefär som man på stora bildskärmar accepterar ett visst antal döda punkter.
Tyckaren
Aktiv medlem
-------------------------------------------------
Jodu, jag skulle vilja se en 24x36 sensor i en 350D tillsammans med Canons 18-55 - woahahahahaha!
Det blir nog precis som jänkarbilar (förutom nya Corvetten).
* Övermotoriserad
* Effekt som "försvinner"
* Dåligt väghållning
* Dåliga bromsar
* Dålig byggkvalitet
Sensorn är bara en liten del i kedjan för att procducera en bild.
Hälsningar
Adam
meLf
Aktiv medlem
Grevture skrev:
Waffel, eller wafer är ett substrat
När du gör somliga elektronikkomponenter gör du dem som stora plattor (substrat, waffel, eller wafers) som delas upp i de enskilda komponenterna. Digitalsensorer görs alltså inte en och en utan i grupper som sitter på plattor.
Staffans exempel ovan är mycket talande för problemen med att plocka ut stora komponenter ur substrat. Andelen du behöver kassera pga små fel växer exponentiellt med storleken.
Precis samma fenomen gäller till exempel vid tillverkning av bildskärmar -- fast där är waffeln/wafern givetvis väldigt mycket större.
Om man gör CCD´s av bildskärmswafers då?....
Borde vara effektivare att köra större wafers till FF?
Produktionskostnad är ju bara en del av priset.
Skulle vara intressant att veta hur mkt dyrare det egentligen är att tillverka en FF gentemot en DSLR med DX-storlek på sensorn.
Hur som helst självklart hellre en Leica M med fullframe..
Pupillen
Aktiv medlem
De maskiner som används till bildskärmstillverkning har objektiv med alldeles för låg upplösning för att kunna användas till sensorer med rimlig storlek och pixelantal. En återgång till gamla tiders reportagekameror av Speed Graphic-typ tror jag inte riktigt på (tyvärr, objektiven skulle kunna få härligt stora och billiga ingångspupiller).
Tyvärr finns det ingenting mellan den maskinpark som bildskärmstillverkarna använder och den som den konventionella halvledarindustrins har (stepprarna som fotograferar av mönstren och överför dessa till wafern har i detta fall istället onödigt hög upplösning och klarar därför bara ytor upp till ca 25x33 mm).
Grundproblemet är nog att fotobranchen är så liten att det inte lönar sig med storskalig rationell produktion ens med de maskiner som står till buds och än mindre utveckla nya maskiner. Jag vet inte hur stora marginaler man behöver ha runtom men 25x33 mm borde i o f s räcka rätt långt om man bara lämnade låsningen till småbildens 2:3-proportioner bakom sig. Gissningsvis är dock dessa maskiner strängt upptagna med mer lönsam tillverkning.
Den gamla maskinparken klarade för övrigt 22x22 mm som standard och kunde såvitt jag vet ställas in på rektangulärt format omkring 18x25 mm. Om det bara är en tillfällighet att måtten råkar stämma väl med dagens "APS"-sensorer eller om det ligger någonting i misstanken att det är dessa gamla maskiner som används vet jag inte. En annan spekulation är att Canons lite mindre sensorer möjligen görs i moderna maskiner och att man då får ut två sensorer ur 25x33 mm-rutan.
Tyvärr finns det ingenting mellan den maskinpark som bildskärmstillverkarna använder och den som den konventionella halvledarindustrins har (stepprarna som fotograferar av mönstren och överför dessa till wafern har i detta fall istället onödigt hög upplösning och klarar därför bara ytor upp till ca 25x33 mm).
Grundproblemet är nog att fotobranchen är så liten att det inte lönar sig med storskalig rationell produktion ens med de maskiner som står till buds och än mindre utveckla nya maskiner. Jag vet inte hur stora marginaler man behöver ha runtom men 25x33 mm borde i o f s räcka rätt långt om man bara lämnade låsningen till småbildens 2:3-proportioner bakom sig. Gissningsvis är dock dessa maskiner strängt upptagna med mer lönsam tillverkning.
Den gamla maskinparken klarade för övrigt 22x22 mm som standard och kunde såvitt jag vet ställas in på rektangulärt format omkring 18x25 mm. Om det bara är en tillfällighet att måtten råkar stämma väl med dagens "APS"-sensorer eller om det ligger någonting i misstanken att det är dessa gamla maskiner som används vet jag inte. En annan spekulation är att Canons lite mindre sensorer möjligen görs i moderna maskiner och att man då får ut två sensorer ur 25x33 mm-rutan.
Johannes-S
Aktiv medlem
Enskilda döda pixlar kan man stå ut med så det är nog inte det som påverkar yielden/priset i första hand. Däremot kan det uppstå mer allvarliga fel, t ex att hela rader pixlar är döda och då måste man ju kassera det chippet. Den risken ökar naturligtvis med storleken och därmed påverkas yielden.
Sedan har nog Lennart rätt, det finns inte någon effektiv process för litografi med steppers som har tecknar stora kretsar. Processor- och minnestillverkarna kör med ganska konstant storlek på sina chip (de minskar linjebredden i stället för att få in fler transistorer) så det finns ingen stark kommersiell drivkraft att ta fram effektiva processer för stora chip. Det är i princip bara astronomer, filmindustrin och en liten grupp stillbildsfotografer som efterfrågar stora sensorer.
Jag gissar ändå att Canon och Nikon (som ju gör steppers) så småningom kommer driva fram utveckling av hyfsat billiga stora sensorer.
Johannes
Sedan har nog Lennart rätt, det finns inte någon effektiv process för litografi med steppers som har tecknar stora kretsar. Processor- och minnestillverkarna kör med ganska konstant storlek på sina chip (de minskar linjebredden i stället för att få in fler transistorer) så det finns ingen stark kommersiell drivkraft att ta fram effektiva processer för stora chip. Det är i princip bara astronomer, filmindustrin och en liten grupp stillbildsfotografer som efterfrågar stora sensorer.
Jag gissar ändå att Canon och Nikon (som ju gör steppers) så småningom kommer driva fram utveckling av hyfsat billiga stora sensorer.
Johannes
tomasandersson
Aktiv medlem
Därför att våfflan består av en skiva från en stor homogen kiselkristall som "odlas" i form av en cylinder. Så här ser det ut:
http://en.wikipedia.org/wiki/Boule_(crystal)
