hostklint skrev:
Det som avgör priset är nog snarare arbetsinsaten per skiva (Wafer).
För att göra en krets kan det behövas flera hundra processsteg.
Det flesta här borde kunna förstå processen då det liknar fotokopierning till en del.
VÄLDIGT förenklat så går till så här.
Starta med en tom skiva.
1. Lägg på fotoresists (fotokänslig gegga)
2. Exponera en mask (negativ) Innehåller mönster för ett lager till transistorer och liknande.
3. Framkalla. Etsa tex. bort all resist som exponerats så att kislet blir bart under.
4. Implantera/skjut in joner i kislet. Oexponerad resist skyddar
5. Etsa bort all resist och börja om.
I mellan varje steg inspekteras skivan maskinellt eller manuellt.
upprepa 1 till 5, plus en massa andra steg, kanske 20 gånger.
I steg 4 kan det hända en massa saker, i slutet tex. lägger man i
metall som blir till ledningar som kopplar ihop allt på kretsen.
Sen när skivan är klar skall den testas och precis som Staffans bild visar kan man behöva slänga en hel del. testningen i sig är också tidskrävande och dyr.
Sen skall det monteras och kontakteras och då slängs det några till. Testa allt igen och släng några till.
Så utbytet som det kallas blir drastiskt sämre per skiva med stora kretsar. Dåligt utbyte = dyra kretsar.
Ett sätt att minska kostnaden är att öka storleken på skivan. I princip samma mängd jobb men fler kretsar.
När jag var inblandad i sånt här på 80-90 talet höll vi på med 4tums skivor, jag tror att Intel och de andra stora pöjkarna kör med 12tums idag.
Och för er som kan er matematik så förstår ni att det är en mångdubbelt stor yta.
